無鉛錫線焊接常見問題和應對方法

無鉛錫線焊接常見問題和應對方法概況：焊接是被焊工件的材質(zhì)(同種或異種)，采用加熱或加壓或兩者并用的方法，用或不用填料，使工件達到原子間結合，形成永久性連接的工藝過程。焊接是現(xiàn)代制造業(yè)的三大關鍵技術之一，是支撐我國成為制造大國的關鍵技術。在我國的國民經(jīng)濟發(fā)展中，尤其是制造業(yè)發(fā)展中，焊接技術是一種不可缺少的加工手段。焊接專業(yè)是一門綜合性學科，涉及機械、電子、工程力學、材料科學、電工電子技術、自動控制、計算機等方面的內(nèi)容，屬于多學科交叉的邊緣學科。我國焊接專業(yè)人才的培養(yǎng)，但由于焊接專業(yè)比較復雜，相關教學機制不健全，導致我國焊接人才不足。

關于無鉛錫線焊接質(zhì)量的好壞取決于很多因素，有最主要一個因素我們比較容易忽略的就是無鉛焊錫線溫度的設定，這對于無鉛焊錫線的焊接來說就至關重要的。一般來說，無鉛焊錫線的焊接現(xiàn)在普遍使用的手工電烙鐵。電烙鐵的種類有很多種，所有建議無鉛錫線的焊接采用恒溫烙鐵效果比較理想。下面談一談焊接常見問題和應對方法作于參考。
一、錫線焊出來的焊點光亮度有偏差時，是否含錫量不穩(wěn)定?
答:這個問題要從影響焊點光亮度的幾個因素入手分析:
1.錫線含錫量有偏差時，光亮度有影響，但在一般情況下，5℃以內(nèi)的含錫量可以分出來的，含錫量越低，點的光亮度越暗淡，當雜質(zhì)的含量偏差較大時，焊點的光亮度也有比較明顯的影響，如銅、銀、鉍等等。
2.溫度對焊點的光亮度也有影響的，要使焊點表現(xiàn)出最佳的光澤，一定要使溫度達到。溫度不足會使表面光澤度下降且不光滑。實驗證明，用一支20w的烙鐵和60w的烙鐵焊同一種錫線其光亮度不同。
3.同樣度數(shù)的錫線所用的助焊劑類型不同時其光亮度也有所不同，因活性劑中的某種物質(zhì)對焊點的光亮度有影響。如本廠用的活性劑有光亮和啞光兩種，針對客戶的要求生產(chǎn)。
結合以上幾點，當出現(xiàn)焊點光亮度有變化時，應從多方面出發(fā)、去考慮仔細觀察，找出原因。
二、錫線焊接時，上錫速度慢，錫珠沾在烙鐵上，焊接時煙大、味嗅，此問題該如何處理?
答: 大家必須明白錫線上錫是靠中間的助焊劑起作用的，再進一步仔細一點的說就是助焊劑中的活性劑起作用，松香只不過是活性劑的載體，松香與活性劑兩種混合叫“助焊劑”，在焊接過程中起到三個作用: 1.清除焊接位的氧化物。 2.使焊料鋪展開來，增強流動性。 3.焊料牢固的與焊接位粘合在一起。
(一) 如果遇到上錫速度慢，錫珠沾在烙鐵上時，必須從以下幾種方法入手:
1. 看焊接位的材料是什么?選擇合適類型的助焊劑是焊接成功的一大因素。
2.同一類型的助焊劑，起火性也有強弱之分，這樣會影響起上錫的速度和能否上錫。
3.最重要的一點，影響上錫的效果主要同助焊劑的含量有關系。同一度數(shù)、同一直徑的錫線，助焊劑含量越大上錫越容易，速度越快，但同樣會帶來煙霧越大。
4.同時也不能忽略一些小因素會帶來上錫的速度變慢，如烙鐵瓦數(shù)未夠，提供的熱量不夠，上錫自然慢，線徑太粗，溶解時會帶走太多熱量等，也會導致上錫慢。
三、烙鐵頭發(fā)黑、氧化如何處理?
答：針對此問題，分析其原因有如下幾點：
1.客戶對使用的烙鐵頭質(zhì)量問題：目前市場上的烙鐵頭主要分為兩種吊電和滾電。吊電是一支支吊起來電鍍的，烙鐵頭的電鍍層比較緊密，不易被損壞;而滾電是把幾支烙鐵頭放到籃子里去滾動電鍍的，所以電鍍層的均勻度和緊密度一般都易損壞。還有一些客戶是自己買一些銅條，剪好以后就拿來用，效果更差。不同工藝做出來的烙鐵頭其壽命長短不同，而造成烙鐵頭氧化、發(fā)黑，而且嚴重影響焊點光亮度。
2.與助焊劑中的活性劑有關系，活性劑的活性越強，腐蝕能力越強，當活性劑的活性過強，助焊劑制造時攪拌不均勻，造成活性劑局部過于集中時，都會損壞烙鐵頭，造成發(fā)黑和氧化。
3.與客戶的操作方法也有關系，正規(guī)的情況下，烙鐵焊接時一般為大約每5個焊點后，都應用海綿擦一擦烙鐵頭，在沒有海綿的情況下，可從錫線用后甩出來的錫堆中去擦一下。避免助焊劑的大小也有關系，助焊劑含量過多時，焊接過程中殘留在烙鐵頭上的物質(zhì)就會越多，損壞越嚴重，可進行適當調(diào)少些，但會間接影響到錫線的焊接效果。
4.與活性劑在助焊劑中所占的比例有關，活性劑濃度越大，活性越強，越容易造成烙鐵頭腐蝕，一般情況下，都不會輕易去改變活性劑在助焊劑中所占的比例，而常用所占的比例都是經(jīng)過多次的實驗得出的最佳比例。綜合以上情況，當遇到烙鐵頭氧化、發(fā)黑時，應該選擇合適的助焊劑，調(diào)整適當?shù)闹竸┖考耙龑Э蛻魜碛谜?guī)的操作方法和使用合格的烙鐵頭來進行配合，才能達到很好的效果。
四、錫線焊接時焊點周邊的殘留物不夠透明?
答：錫線焊接時焊點周邊的殘留物主要是助焊劑，由于助焊劑的主要成份是松香，而松香可以承受的最高溫為160℃，在焊接過程中所采用的烙鐵往往都超過160℃，甚至是更高的溫度，這種情況下就會把松香燒壞(即碳化)，碳化松香有點臟，不很透明，加上烙鐵沒有經(jīng)常擦，粘在烙鐵上的物質(zhì)也會溶解到焊點周邊的殘留物里，導致松香不透明。一般松香的透明度也有區(qū)別的，越透明的松香越貴，根據(jù)客戶的要求可以特殊去訂做。
五、錫線的熔點偏高，焊IC的時間稍長，形成的連錫多，該如何解決?熔點高低對產(chǎn)品有何害處?
答：錫線的熔點一般是決定于含錫量的高低和焊料的純度，熔點偏高的情況要看含錫量有沒有達到規(guī)定的標準，以及所有用的材料是否標準;如果這兩個問題都符合標準的話，基本上熔點是固定的，而平時在焊IC的時候，由于焊點比較多加上要求一次性焊完，烙鐵在此過程中的溫度是有變化的，剛開始溫度高，拉到后面的時候溫度會降低(因為焊點帶走了烙鐵的熱量)，所以會造成連錫。為了解決這個問題，一般要求用含錫量較高的錫線(63/37)，助焊劑的含量一定要高，而且所選用的烙鐵瓦數(shù)也不能太低。熔點的高低對產(chǎn)品的質(zhì)量是沒有多大影響的，只要元器件不怕高溫，客戶對焊點的要求不十分講究，都可以采用熔點高的錫線，但需要烙鐵的瓦數(shù)來配合。
六、為什么錫線不能倒入錫爐中，又會有什么影響?
答：因為錫線中的抗氧化含量比錫條中的抗氧化含量少很多，使用過程中錫線是瞬間的高溫焊接，防止氧化的能力不需要很強，故抗氧化含量不用很高;而錫條在錫爐中要長時間承受高溫焊接，故抗氧化量要高，當錫線的錫渣放入錫爐中，就會降低整爐錫的抗氧化含量，造成氧化物產(chǎn)生的速度加快，而且錫線的錫渣中有助焊劑殘留物，加到錫爐中也會造成不好的效果。
七、錫線的松香有時會發(fā)白，造成電路板很臟，如何解決?
答：松香一般都比較脆，焊完以后如果經(jīng)過碰撞松香碎裂就呈白色粉末狀，以及焊后的松香受天氣的影響也會產(chǎn)生發(fā)白(此情況極少出現(xiàn))，為了解決這個問題，必須減少松香含量以及焊后PCB板要保護好，注意受潮。
八、在焊接過程中出現(xiàn)假焊和脫焊的原因是什么?
答：假焊和脫焊是指在焊接過程之中看上去焊點已經(jīng)焊穩(wěn)，實際上一碰就會掉下來，這種現(xiàn)象叫做假焊和脫焊。那么這種現(xiàn)象又是什么原因造成的呢?主要是助焊劑的活性失效，類型不配合，助焊劑含量偏小，焊接材料氧化太厲害而造成的。

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